
ココノエ・セリウムパッドは、特殊な硬質ポリウレタン樹脂発泡体で、
迅速なポリシング作用と卓越した耐久性は、
高速、高荷重研磨に優れた特性を発揮致します。
ご愛顧いいただいております弊社研磨パッドKSP90は昨年から生産能力を大幅に超える御注文を いただいております。現時点で既に今年のKSP90の製造計画が埋まる量の御注文が貯まっている ため当面の間、受注停止とさせていただくこととなりました。
現在御注文いただいているお客様へ少しでも早く納入すること、他ラインナップの製造への影響を 考慮しての決断となりました。
お客様各位にはご迷惑をお掛けすることとなり誠に申し訳ございませんが 何卒御理解賜りますようお願い申し上げます。
・受注停止品 研磨パッドKSP90厚さ0.5mm、0.8 mm
・受注停止期間 2026年3月5日から半年間
用途
・光学ガラス、メガネレンズ、液晶用ガラス、その他のガラス製品の精密研磨
・ステンレスなどの金属、プラスチックス、宝石、石英などの表面研磨
・シリコン、ゲルマニウムなどの半導体ウェハーの鏡面研磨

特徴
・優れた耐久性・・・・・・・・作業時間の短縮とコストダウン
・品質の安定性・・・・・・・・一定の品質と徹底した品質管理
・迅速なポリシング作用・・・・高速、高荷重研磨が可能
寸法・形状
・標準寸法:700x700mm
・品形状:シート状とブロックの2種
厚さ
標準厚さ 0.5 0.8 1.0 1.25 1.5 2.0 3.0 5.0mm
二次加工品
シール加工、孔あけ加工、溝加工も可能です。
| KSP66A | KSP66B | KSP90 | 備考 | ||||
| 密度(g/cm3) | 0.40 | 0.47 | 0.6 | JIS K7222 | |||
| 硬度(JIS-A) | 80 | 83 | 95 | K6253 | |||
| 硬度(ショア-D) | 25 | 26 | 60 | ASTM D-2240 | |||
| 砥粒含有糧(%) | 23 (CeO2) |
23 (CeO2) |
0 | ||||
| 注:上記物性値は代表値であり、規格値ではありません。 | |||||||
